X'inhi l-liga tal-landa taċ-ċomb electroplating

Il-kisi tal-liga taċ-ċomb-landa jintuża ħafna fl-industrija. Billi jinbidel il-proporzjon ta' konċentrazzjoni ta' żewġ joni tal-metall fis-soluzzjoni tal-kisi, jistgħu jinkisbu diversi ligi taċ-ċomb u tal-landa b'kontenut differenti ta' ċomb u landa. Ligi li fihom 6% sa 10% landa fil-kisi huma miksija fuq strixxi tal-azzar biex itejbu r-reżistenza għall-korrużjoni, l-issaldjar u l-adeżjoni maż-żebgħa, u għandhom proprjetajiet lubrifikanti tajbin; kisjiet li fihom 15% sa 25% landa huma komunement użati fil-lubrikazzjoni tal-wiċċ, adeżjoni u issaldjar; kisi tal-liga li fih 45% sa 55% landa jista 'jintuża biex jipprevjeni l-korrużjoni ta' l-ilma baħar u mezzi oħra; kisi li fih 55% sa 65% landa jista 'jtejjeb l-istannabilità tal-wiċċ ta' komponenti elettroniċi. Iż-żieda ta '1% sa 3% taċ-ċomb għal landa pura tista' tipprevjeni l-formazzjoni ta '"whiskers tal-landa". Il-kontenut tal-landa fil-kisi tal-liga taċ-ċomb-landa jiżdied maż-żieda fil-kontenut tal-landa u d-densità tal-kurrent fil-banju.

Id-differenza potenzjali standard tal-elettrodu bejn iċ-ċomb u l-landa hija żgħira ħafna (Pb/Pb2+ hija -0.126V, Sn/Sn2+ hija -0.136V), u l-overpotential tal-idroġenu huwa għoli, sabiex ikun jista' jiġi kkontrollat billi jiġi kkontrollat il-proporzjon taċ-ċomb u tal-kontenut tal-landa u d-densità tal-kurrent fil-banju. Biex tinkiseb ko-depożizzjoni f'soluzzjoni sempliċi ta' kisi ta' aċidu qawwi, jinkisbu kisjiet ta' liga taċ-ċomb-landa ta' proporzjonijiet varji meħtieġa.

1) Il-kisi tal-liga bi frazzjoni tal-massa tal-landa ta '5% sa 15% għandu prestazzjoni tajba kontra l-korrużjoni u prestazzjoni lubrikanti, u ħafna drabi jintuża għal kontra l-korrużjoni ta' prodotti tal-azzar.

2) Il-kisi tal-liga bi frazzjoni tal-massa ta '6% sa 20% tal-landa għandu prestazzjoni eċċellenti li tnaqqas l-ilbies u ħafna drabi jintuża għall-electroplating fuq il-wiċċ ta' berings li jiżżerżqu.

3) Il-kisi tal-liga bi frazzjoni tal-massa ta '60% sa 65% tal-landa għandu reżistenza eċċellenti għall-korrużjoni u l-istannabilità, u ħafna drabi jintuża għall-electroplating ta' bordijiet ta 'ċirkwiti stampati.

4) Il-kisi tal-liga bi frazzjoni tal-massa tal-landa ta '75% sa 90% għandu issaldabilità tajba u ħafna drabi jintuża fl-electroplating ta' wajers ta 'komponenti elettroniċi.

5) Jekk iċ-ċomb ta '1% sa 3% jiżdied mal-kisi tal-landa pura, jista' effettivament jipprevjeni l-formazzjoni ta 'whiskers tal-landa.